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近日，广合科技收到 *** 关于本次境外上市的备案反馈意见，具体反馈如下：
一、请进一步说明发行人境内子公司是否存在《境内企业境外发行证券和上市管理试行办法》第八条规定的不得境外发行上市情形。
二、请说明发行人及下属公司经营范围和实际业务经营是否涉及《外商投资准入特别管理措施（负面清单）（2024 年版）》外资禁止或限制准入领域。
广合科技于6月11日港交所递表。资料显示，广州广合科技股份有限公司位于广东省广州保税区保盈南路22号，香港铜锣湾希慎道33号利园1期19楼1928室，成立日期2002年6月17日，A股上市日期2024年4月2日，公司主营业务涉及印制电路板的研发、生产和销售。主营业务收入构成为：印制电路板93.42%，其他6.58%。
广合科技所属申万行业为：电子-元件-印制电路板。所属概念板块包括：PCB概念、汽车电子、华为概念、AIPC概念、算力概念等。
截至6月30日，广合科技股东户数2.78万，较上期增加78.06%；人均流通股5397股，较上期增加121.64%。2025年1月-6月，广合科技实现营业收入24.25亿元，同比增长42.17%；归母净利润4.92亿元，同比增长53.91%。
分红方面，广合科技A股上市后累计派现3.10亿元。
机构持仓方面，截止2025年6月30日，广合科技十大流通股东中，大摩数字经济混合A（017102）、香港中央结算有限公司、易方达远见成长混合A（010115）、南方中证1000ETF（512100）、易方达先锋成长混合A（011891）退出十大流通股东之列。
涉及概念：共封装光学（CPO）+AI PC+PCB概念+华为概念+5G
1、根据2024年4月8日互动易，公司目前有量产400G光模块PCB产品，800G光模块PCB还在研发中
2、2024年10月31日互动易：公司AI PC产品已根据客户需求有小批量出货，该业务目前暂未有大批量订单，对公司经营不构成影响。
3、公司主营业务为印制电路板的研发、生产和销售。
4、根据公司招股书介绍：公司主要客户包括国内外知名服务器厂商和 EMS企业 DELL（戴尔）、浪潮信息、Foxconn（鸿海精密）、Quanta Computer（广达电脑）、Inventec（英业达）等，并已和 Mitac（神达）、联想、华为、Compal（仁宝）、Wistron（纬创）等服务器客户开展合作 。
5、根据招股说明数，公司以 8 层及以上 PCB 为主，在下游应用和技术能力方面具有代表性产品有高性能计算服务器板、AI 运算服务器板、高性能存储服务器板、高速交换机板、阶梯 HDI 服务器加速卡、 5G 通讯板等。
