微软计划未来主要采用自研人工智能数据中心芯片

　　核心要点

1. 目前混合使用英伟达（）、超威半导体（）芯片及自研定制芯片。
2. 这家科技巨头的首席技术官（CTO）凯文・斯科特（Kevin Scott）于周三表示，从长期来看，公司希望主要采用自研芯片为人工智能数据中心提供支持。
3. 斯科特还提到，若用 “严重短缺” 形容当前人工智能计算能力的缺口，“可能都算是保守说法”。

　　微软首席技术官于周三表示，这家科技巨头计划未来在其数据中心中主要采用自研芯片。此举有望降低微软对英伟达（Nvidia）、超威半导体（AMD）等芯片巨头的依赖。

　　半导体及数据中心内部的服务器，是人工智能模型与应用研发的核心支撑。

　　目前，科技巨头英伟达凭借其图形处理器（GPU）在该领域占据主导地位，而竞争对手超威半导体（AMD）的市场份额相对较小。

　　不过，包括微软在内的大型云计算企业，也已开始为数据中心设计专属定制芯片。

　　在意大利科技周（Italian Tech Week）的一场炉边谈话中（由美国消费者新闻与商业频道 CNBC 主持），微软首席技术官凯文・斯科特阐述了公司在人工智能芯片领域的战略布局。

　　目前，微软数据中心主要使用英伟达和超威半导体的芯片，核心原则是选择 “每芯片性价比更优” 的硅基芯片（“硅基芯片” 是半导体的另一种常用表述）。

　　“我们对芯片的选择并不‘偏执’。多年来，从性价比角度出发，英伟达芯片一直是更优解，” 斯科特表示，“为确保有足够算力满足需求，我们实际上愿意考虑任何可行方案。”

　　与此同时，微软也已开始使用部分自研芯片。

　　2023 年，微软推出了专为人工智能工作负载设计的 Azure Maia 人工智能加速器，以及 Cobalt 中央处理器（CPU）。此外，有报道称该公司正研发下一代半导体产品。上周，这家美国科技巨头还发布了基于 “微流体” 的新型冷却技术，以解决芯片过热问题。

　　当被问及 “长期计划是否是让微软数据中心以自研芯片为主” 时，斯科特明确表示：“当然是。” 他还补充称，目前公司已在大量使用自研硅基芯片。

　　斯科特指出，对芯片的重视，是微软 “最终设计整套数据中心系统” 战略的一部分。

　　“关键在于整套系统的设计，包括 *** 、冷却等环节。我们需要拥有自主决策的空间，才能根据工作负载需求，真正实现算力优化，” 斯科特说。

　　微软及其竞争对手（Google）、（Amazon）均在研发自研芯片 —— 此举不仅是为了减少对英伟达和超威半导体的依赖，更是为了让芯片产品更贴合自身特定需求，提升使用效率。

　　计算能力缺口

　　包括元宇宙平台公司（Meta）、亚马逊（Amazon）、字母表公司（Alphabet，谷歌母公司）及微软在内的科技巨头，今年已承诺投入超 3000 亿美元资本支出，其中大部分用于人工智能领域投资，以满足日益激增的人工智能需求。

　　斯科特强调，当前计算能力仍存在巨大缺口。

　　“用‘严重短缺’形容计算能力缺口，可能都算是保守说法，” 斯科特表示，“自 ChatGPT 推出以来，我们就一直处于‘算力建设速度跟不上需求’的状态，这种情况几乎无法改变。”

　　这位首席技术官警告称，尽管微软一直在通过扩建数据中心提升算力，但仍无法满足市场需求。

　　“即便我们最乐观的预测，最终也屡屡被证明不足以应对需求。因此，过去一年我们已部署了规模惊人的算力，而未来几年，这一投入还将大幅增加，” 斯科特说。