*** 网站披露,杭州中欣晶圆半导体股份有限公司(简称“中欣晶圆”)于2025年10月10日在浙江证监局办理辅导备案登记,拟向不特定合格投资者公开发行股票并在北交所上市,辅导券商为财通证券。辅导备案报告显示,中欣晶圆曾于2022年8月29日申请科创板上市,后于2024年7月3日被终止审查。
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