1400亿合肥半导体巨头,冲刺存储芯片之一股

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  “存储芯片之一股” 上市进程再进一步。

  近日, *** 网站显示,长鑫科技集团股份有限公司(下称长鑫科技)首次公开发行股票并上市辅导工作顺利完成。这标志着,这家国内更大的DRAM芯片制造商冲击A股IPO,再次取得重要进展。不过,截至发稿,长鑫科技未就IPO和相关业务问题向记者给出回复。

  长鑫科技的IPO冲刺,只是半导体企业竞速上市的一个缩影。近期,多家半导体企业上市进程均取得了不小进展,A股有望迎来半导体上市小 *** 。

  (长鑫科技亮相国际论坛,图片来源:长鑫科技)

  千亿芯片巨头闯关IPO

  长鑫科技成立于2016年,总部位于安徽合肥,其全资子公司长鑫存储目前是中国大陆DRAM(动态随机存储器)芯片领域的领军企业。

  回顾其发展历程,其步伐可谓稳健。2017年3月,合肥基地一期项目开工建设;2018年7月验证投片;2019年9月,与世界主流产品同步的8Gb DDR4亮相世界制造业大会,2019年11月获得首笔订单。2020年6月、2021年12月,先后启动北京DRAM项目一期、二期;2022年,北京DRAM项目一期试产线通线,合肥DRAM项目二期主厂房封顶,产能不断扩充。

  TrendForce集邦咨询数据显示,长鑫存储2025年底产能将达到30万片/月,同比增长近50%。另据市场分析机构Counterpoint Research预测,2025年长鑫存储DRAM出货量将同比增长50%,在整体DRAM市场的出货份额有望从之一季度的6%提升至第四季度的8%,其中DDR5和LPDDR5(低功耗内存)产品占比将分别增至7%和9%。

  然而,对于上述机构的预测数据,有知情人士告诉记者,上述外部机构预测数据与实际情况仍有较大差异。

  虽然目前公司未直接公布具体数据,但随着产能的不断扩张,长鑫科技的估值一直在不断攀升。

  作为中国大陆更大的DRAM内存芯片厂商,长鑫科技在2024年3月融资时估值已达1400亿元。

  长鑫科技此前已经获得七轮融资。

  相关投资方包括合肥长鑫集成电路有限责任公司、大基金二期、安徽省投资集团控股有限公司、中国国有企业结构调整基金股份有限公司等国资股东,、阿里巴巴、小米、美的等市场化或产业投资方,以及和谐健康保险股份有限公司、国寿投资保险资产管理有限公司、人保资本保险资产管理有限公司等险资。

  公司7月7日公布的辅导备案报告显示,长鑫科技最新注册资本601.9亿元,无控股股东。之一大股东为合肥清辉集电企业管理合伙企业(有限合伙),直接持有公司21.67%股份。

  值得注意的是,长鑫科技与股东之一存储巨头兆易创新渊源颇深,二者已形成“股权绑定+供应代工”的深度合作链条,强强联合。

  2017年10月,兆易创新拟与合肥产投共建19nm、12英寸存储器项目;两个月后项目落地合肥,规划总投资80亿美元、分三期推进。该项目运营主体为长鑫科技,初始股东为石溪集电(今“清辉集电”)与长鑫集成。其中,石溪集电的执行事务合伙人石溪长鑫由兆易创新创始人朱一明控制,朱目前兼任兆易创新与长鑫科技董事长。

  2020年12月,长鑫科技引入大基金二期等16名新股东,兆易创新出资3亿元取得0.85%股权。

  2024年3月,长鑫科技按1399.82亿元投前估值融资108亿元,其中兆易创新出资15亿元参与此次融资,交易完成后,其在长鑫科技的持股比例将由0.95%升至1.88%。同时,自2020年起,兆易创新向长鑫采购DRAM并委托其代工,2023年采购与代工金额分别为4.05亿元和3.62亿元。

  认为,作为DRAM产业链核心企业,长鑫科技有望通过上市融资实现业务扩张,全面利好产业链上下游。尤其是在AI算力需求持续增长下,HBM(高带宽内存)出货动能强劲,全球DRAM市场规模将持续扩张,利好存储产业链。

  半导体企业上市现窗口期

  长鑫科技只是半导体企业竞速上市的一个缩影。

  近期,上海超硅、摩尔线程、沐曦集成电路等多家半导体相关制造、设计公司正处于上市辅导期或结束辅导、获IPO受理。

  市场普遍判断,在政策优化、市场供需环境改善、地缘政治形势变化等综合因素推动下,目前正处于半导体企业科创板上市的窗口期。其中,政策优化带来的提振尤为关键。

  2025年7月13日,上海证券交易所宣告“科创成长层”诞生,通过制度创新提升资本市场对科技创新的适配性,支持优质未盈利创新企业上市。同时,还引入资深专业机构投资者制度、试点IPO预先审阅机制、扩大第五套标准适用范围等配套措施,即科创板“1+6”新政。这一动作明确传递了支持未盈利硬科技企业上市的强烈信号。

  以上海超硅半导体股份有限公司(下称“上海超硅”)为例,6月13日其IPO申请获得受理。招股书显示,2022年至2024年,公司累计亏损超31亿元。

  另一家明星初创公司摩尔线程主要从事GPU芯片研发,其IPO整体进程相对较快:2025年6月30日,上市申请获得受理;9月5日更新科创板IPO招股书并回复首轮问询;9月18日回复二轮问询。9月26日,上交所上市委发布2025年第40次审议会议结果公告,摩尔线程首发上市获得通过,后者有望成为“国产GPU之一股”。

  对于这一“神速”进程,市场人士指出,科创板“1+6”新政实施后,上交所通过加快审核流程,为具备高成长潜力的硬科技企业提供更高效率的支持。

  还有不少半导体企业,则处于IPO“后备军”中。

  例如,国内存储芯片领域的另一支核心力量长江存储,其母公司长存集团宣布全面完成股份制改革,设立股份有限公司。本次股改后,长存集团估值超过1600亿元,公司治理结构得以升级,未来有望启动IPO。

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