AMD与甲骨文携手打造超大型AI芯片集群 年内更大算力合作落地

　　芯片设计商超微半导体公司（）宣布与（Oracle）达成合作，AMD将在后者的数据中心部署约5万颗最新AI芯片MI450，标志着双方在人工智能算力领域的深度绑定。

　　根据计划，自2025年第三季度起，AMD将在甲骨文旗下数据中心投用这一集群，总算力相当于200兆瓦电力负荷。双方表示，合作将在2027年后进一步扩展。消息公布后，AMD股价盘前上涨逾2%，甲骨文下跌约1%。

　　双方未披露交易金额。市场人士认为，该项目将成为继英伟达之后AI算力市场的又一重要竞争力量。MI450为AMD迄今更先进的GPU（图形处理器），将搭载在公司自主研发的Helios服务器机架系统中，结合AMD自研中央处理器（CPU），直指英伟达下一代“Vera Rubin”系列AI芯片。

　　受生成式AI需求激增驱动，全球算力基础设施建设进入高增长周期。大型AI企业如OpenAI多次抱怨算力短缺，导致模型迭代放缓。甲骨文云基础设施执行副总裁马赫什·蒂亚加拉贾表示：“AI需求强烈到我对客户说‘不’的次数远超‘是’。”

　　AMD与甲骨文近期频频出手。AMD已与OpenAI签署为期五年的合作，预计带来数百亿美元营收；甲骨文亦与OpenAI达成总额约3000亿美元的云服务协议，为该公司提供长期算力支持。年内迄今，甲骨文股价上涨86%，AMD涨幅约79%。

　　业内分析认为，此次合作标志着AMD的MI450首次在公共云场景中大规模应用，意味着更多客户可租用其AI算力资源，有望推动AMD在数据中心市场进一步缩小与英伟达的差距。