2025年8月1日晚间，国内第三大晶圆代工厂发布公告称，公司正在筹划发行境外上市股份（H股）并在香港联合交易所上市。这一动作标志着这家在半导体行业深耕多年的龙头企业，正通过资本市场的国际化路径，加速推进其“技术升级+全球协同”的战略转型。
业绩爆发：行业回暖下的增长引擎
晶合集成的业绩增长与行业景气度回升形成共振。2025年上半年，公司预计实现营业收入50.7亿至53.2亿元，同比增长15.29%至20.97%；归母净利润2.6亿至3.9亿元，同比增长39.04%至108.55%。这一增长主要得益于产能利用率的提升和产品结构的优化：CIS（图像传感器）业务快速成长成为第二大营收来源，40nm高压OLED显示驱动芯片、55nm全流程堆栈式CIS芯片已实现批量生产，28nm OLED显示驱动芯片及逻辑芯片预计年底进入风险量产阶段。
从行业地位看，晶合集成已跻身全球晶圆代工第九、中国大陆第三，客户覆盖智能手机、智能穿戴、工控显示等领域。2024年，公司营业收入达92.49亿元，同比增长27.69%；归母净利润5.33亿元，同比增长151.78%，展现出强劲的盈利修复能力。
港股上市：优化资本结构，拓展融资渠道
晶合集成选择此时赴港上市，恰逢港股市场结构性回暖。2025年上半年，港股市场总市值攀升至42.7万亿港元，较去年同期增长33%；恒生科技指数估值位于近五年分位数低点，投资性价比凸显。与A股市场相比，港股更看重企业的全球化布局与技术壁垒，这为晶合集成提供了更广阔的估值空间。
公司明确表示，港股上市旨在深化国际化战略、优化资本结构、拓宽融资渠道。另据媒体报道，晶合集成此次上市的募集资金用途目前尚未确定，还在筹划阶段。并且，晶合集成还表示，预计公司H股上市对公司A股的影响不大。
战略协同：24亿入股，产业链深度绑定
在筹划港股上市的同时，晶合集成还完成了一笔关键战略投资。7月29日，全球智能产品ODM龙头华勤技术宣布以23.93亿元受让晶合集成6%股份，并提名一名非独立董事。
此次合作具有显著的产业协同效应。华勤技术作为智能手机、平板电脑ODM全球龙头，2024年收入超1098亿元，其终端产品与晶合集成的晶圆代工业务高度契合。双方在车用芯片、CIS图像传感器、OLED显示驱动芯片等领域存在广阔合作空间，未来有望通过“芯片设计+代工制造+终端应用”的全链条协同，提升供应链韧性。
站在能源革命与产业升级的交汇点，晶合集成的H股上市计划，既是老牌半导体企业突破成长瓶颈的关键一跃，也是中国制造业全球化资源配置的缩影。随着港股IPO进程推进，这家晶圆代工龙头能否在资本市场的聚光灯下续写传奇，市场正拭目以待。
