8月10日晚间，发布2025年半年报，2025年1—6月，公司实现营业收入39.12亿元，同比增长13.70%；实现归属于上市公司股东的净利润-2.26亿元；剔除股份支付费用后，实现归属于上市公司股东的净利润-7557.05万元，其中二季度股份支付6958.64万元，剔除股份支付费用后，二季度归属于上市公司股东的净利润为4128.84万元。公司在第二季度经营情况显著改善，二季度销售毛利率环比增长11.7个百分点，其中6月单月销售毛利率已回升至18.61%。
公司主要从事半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售，主要产品及服务为半导体存储器和先进封测服务，其中半导体存储器按照应用领域不同又分为嵌入式存储、PC存储、工车规存储、企业级存储和移动存储等。
报告期内，公司已构建应用于AI端侧的完整产品布局，覆盖AI手机、AI PC、AI眼镜、具身智能等多场景，并通过晶圆级先进封测制造项目，持续构建AI+存储综合竞争力。公司面向AI手机已推出UFS、LPDDR5/5X、uMCP等嵌入式存储产品，并已量产12GB、16GB等大容量LPDDR5X产品，更高支持8,533Mbps传输速率；公司面向AI PC已推出高端DDR5超频内存条、PCIe 5.0 SSD等高性能存储产品组合。公司面对AI眼镜、智能手表等AI可穿戴设备推出了高度集成的ePOP系列产品，目前已被Meta、Google、小米、小天才、Rokid、雷鸟创新等国内外知名企业应用，其中，公司为Ray-Ban Meta提供ROM+RAM存储器芯片，是国内的主力供应商。2025年，公司预计在AI新兴端侧领域仍将持续保持良好的增长趋势。
为保持公司在AI时代下的长久竞争力，公司持续加大在存储解决方案研发、芯片设计、先进封测和测试设备等领域的研发投入，2025年1—6月研发费用投入为2.73亿元，同比增加29.77%。公司研发人员数量达到1054人，较上年同期增加304人，同比增长40.53%。截至2025年6月30日，公司共取得393项境内外专利和53项软件著作权，其中专利包括171项发明专利、166项实用新型专利、56项外观设计专利。2025年1—6月新增申请发明专利70项，新增授权发明专利22项。公司积极布局芯片研发与设计领域，之一款国产自研主控eMMC（SP1800）已成功量产，性能优异，实测关键指标性能和功耗满足客户需求，已批量交付头部智能穿戴客户。同时，公司正在开发UFS（SP9300）国产自研主控，将采用业界领先的架构设计，预计2025年内完成投片，提升公司在AI手机、AI穿戴、AI智驾等领域的高端存储解决方案的产品竞争力。
报告期内，公司完成定向增发，募集资金净额为18.71亿元，共有24名特定投资者参与认购，募集资金主要是用于“惠州佰维先进封测及存储器制造基地扩产建设项目”和“晶圆级先进封测制造项目”，旨在全面提升公司在存储制造领域的技术实力与产能水平，显著增强公司在高端存储器制造领域的生产能力，满足AI端侧、智能驾驶、服务器等对大容量存储解决方案以及存储与计算整合封测需求，其中晶圆级先进封测项目预计2025年第三季度完成全部设备安装与调试，并将于2025年下半年投产，有望成为未来业绩的新增长点。
据报告，2025年二季度各大原厂纷纷调涨价格，美光、三星电子、SK海力士、闪迪等厂商从4月份也开始提高NAND闪存报价。从DRAM和NAND指数来看，从2025年3月11日—2025年6月10日，DRAM指数和NAND指数涨幅分布为45%和12%，三季度作为传统旺季，预计价格上涨趋势有望持续。2025年二季度开始存储行业进入新一轮上行周期，伴随存储芯片量价齐升，存储模组相关公司业绩预计将持续改善。
