2025年上半年，半导体检测设备企业中科飞测（688361.SH）交出了一份营收高增长但持续亏损的答卷。这家公司尽管营业收入达7.02亿元，同比大增51.39%，但归母净利润仍亏损1835.43万元，扣除非经常性损益后亏损进一步扩大至1.1亿元，几乎与上年同期的扣除非经常性损益后亏损额1.15亿元持平，增收不增利的特征十分突出。
半年报发布后，中科飞测股价下跌2.32%，显然，市场对于公司交出的业绩并不满意。
研发费用巨高不下，研发进度差强人意
各项费用增长较快是中科飞测依然亏损的主要原因，公司在收入大增的基础上，规模效应不明显，各项费用率并未出现显著下降。
2025年上半年，公司销售费用率和管理费用率分别为8.51%和13.32%，分别仅比上年同期下降0.3和0.38个百分点。
与此同时，公司研发费用为2.85亿元，相比上年同期增长37.79%，研发费用率从上年同期的44.66%下降至40.65%，作为一家近几年毛利率在50%左右徘徊的企业，仅研发费用这一项就吞噬了大部分的毛利。
进一步分析，公司研发人员数量和研发人员平均薪酬均有增长。研发人员数量由上年同期的465人增加至577人，研发人员平均薪酬（半年）由上年同期的27.77万元提升至31.28万元。
从研发投入力度看，中科飞测不可谓不强。2024年公司研发费用率为36.07%，是申万半导体设备行业中，研发费用率第二高的企业。2024年，公司人均薪酬为52.28万元，是申万半导体设备行业中，人均薪酬第三高的公司，仅次于屹唐股份和中微公司。
然而，高额研发投入并未转化为对等的成果。半导体检测设备的核心竞争力，体现在高端设备的量产能力上，而中科飞测在关键领域的进展却 “差强人意”。
2023年年报中，中科飞测首次以图表方式展现了其各类设备的开发进度，其中绿色代表已经量产，蓝色和粉色分别代表交付客户开展工艺验证和客户样片工艺验证。从该图中可以看出，在量检测各类设备中，当时公司尚未实现量产的设备主要包括明场纳米图形晶圆缺陷检测设备、暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备和光学关键尺寸量测设备。
多年跟踪半导体设备的分析师关悦告诉界面新闻记者，纳米图形晶圆缺陷检测设备中的“纳米”一般是指90nm以下工艺制程，其中，又以明场纳米图形晶圆缺陷检测设备作为半导体检测设备的“皇冠”，技术难度更大，市场价值也更高，在整个量检测设备的市场价值量占比接近20%。
2025年半年报中，中科飞测的设备开发进度图表显示，公司光学关键尺寸量测设备已经实现量产，但难度较大的明场纳米图形晶圆缺陷检测设备和暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备仍处于客户工艺验证阶段，未实现量产。
不过，公司对于明场纳米图形晶圆缺陷检测设备出货的宣传造势却十分积极。2025年5月6日，中科飞测在其公众号上发布喜报——《中科飞测先进制程明场纳米图形晶圆缺陷检测设备再次出货头部客户》，并指出“REDWOOD-900在国内先进制程高端检测设备领域实现了从0到1的突破，它打破了国外长期垄断，填补了国内市场在这个领域的空白，是公司发展的重要里程碑”。
就此，界面新闻致电中科飞测，其工作人员坦承，“公司明场纳米图形晶圆缺陷检测设备从2023年底开始有出货，累计出货十台左右，但还处于工艺验证阶段，尚没有进入量产阶段。这款设备比较难，验收周期长，目前国内好像没有厂商通过验收。”
在2025年4月29日的投资者调研纪要中，中科飞测在答复投资者问题时也提到，“公司在明暗场设备上的研发投入时间均超过3年，在产品进展方面，公司明暗场设备较早地进入到了国内多家头部客户产线上进行工艺开发与应用验证工作，并实现小批量出货。”
在客户还没有完成工艺验证的情况下，中科飞测就宣传“打破国外长期垄断”，显然是过于着急了。
某国内半导体检测设备公司市场总监张帅（化名）告诉界面新闻记者，“这款设备（明场纳米图形晶圆缺陷检测设备）我们在客户那多次遇到中科飞测的正面竞争，对于这款设备的订单，中科飞测是志在必得，所以报价比较'激进'，但客户看的不仅是价格。中科飞测作为上市公司，研发人员比我们多，但研发效率上未必有优势，掌握技术内功帮客户解决问题才是关键。”
经营现金流出加剧，周转率恶化
经营性现金流更为致命的问题，中科飞测的经营性现金流严重恶化。
2025年上半年，公司经营性现金流出4.42亿元，流出金额创历史新高。
公司在资产端的应收账款和存货相比上年同期大幅上升，而在负债端的合同负债却相比上年同期小幅下降。
截止2025年上半年，公司应收账款周转天数和存货周转天数分别为80.78天和1126.41天，而上年同期数分别为75.5天和895.52天。
激增的存货占用了公司大量现金流，公司2025年6月底存货高达22.7亿元，而上年同期的存货为13.7亿元。
目前在中科飞测账面的22.7亿元存货中，发出商品就占了9.6亿元。
“一些处于客户工艺验证环节的半导体设备，尽管设备已经运到客户那了，但由于没有通过客户验收，只能体现为存货中的发出商品。”服务过多家半导体设备公司的会计师孟宏钊告诉记者。
更反常的现象是，中科飞测收入大幅增长，合同负债却小幅下滑。截止2025年上半年，中科飞测合同负债为6.08亿元，相比上年同期减少2000万元。
孟宏钊指出，“在半导体设备领域，按行业惯例，通常客户会有30%的预付款，而发货通常在几个月之后，这就形成了合同负债。在此情况下，合同负债下降，通常是由于未来订单减少或者客户预付款比例减少所致。”
值得注意的是，中科飞测在经营性现金流大幅流出的背景下，开始加大短期借款和长期借款。截止2025年上半年，公司短期借款和长期借款分别为2.91亿元和5.07亿元，而上年同期短期借款和长期借款分别为和5033.94万元和5300万元，进一步使得公司的财务费用由负转正。
为弥补日渐紧张的现金，2024年12月，中科飞测启动了25亿元定增，2025年7月，该定增获上交所审核通过，进入 *** 注册阶段。定增完成后，中科飞测的现金流危机才会暂时缓解。
中科飞测的 2025 年上半年，是半导体设备企业 “攻坚期” 的一个缩影：在高端技术突破的压力下，需要持续高研发投入；而市场验证周期长、现金流回笼慢的行业特性，又让企业时刻面临 “烧钱” 压力。对于中科飞测而言，如何让高研发投入真正转化为量产能力，如何改善现金使用效率，将是接下来能否打破 “增收不增利” 困局的关键。
