9月1日下午，雾都宾馆内嘉宾云集、气氛热烈，重庆市智能网联新能源汽车芯片产业联盟成立大会在此隆重举办。重庆市副市长郑向东出席活动，为联盟首届理事长单位集团股份有限公司授牌，标志着重庆在推动智能网联新能源汽车芯片产业协同发展、构建自主可控产业生态的道路上迈出关键一步。
作为全国重要的汽车产业基地，重庆在智能网联新能源汽车领域已形成深厚产业积淀。数据显示，2024年重庆汽车产量突破300万辆，其中新能源汽车产量占比超40%，智能网联汽车渗透率持续提升。然而，汽车芯片作为智能网联新能源汽车的“大脑”与“神经中枢”，其自主可控水平直接关系到产业安全与核心竞争力。当前，全球汽车芯片市场仍存在高端芯片依赖进口、产业链协同不足、跨界融合不深等问题，重庆汽车产业在发展过程中也面临芯片供应稳定性、技术适配性等挑战。此次智能网联新能源汽车芯片产业联盟的成立，正是重庆针对性破解产业痛点、抢占发展先机的重要举措。
据了解，重庆市智能网联新能源汽车芯片产业联盟汇聚了赛力斯集团、等整车龙头企业，重庆长安汽车软件科技有限公司、重庆紫光华山智安科技有限公司等芯片设计与制造企业，重庆大学、重庆邮电大学等科研院校，以及相关行业协会、金融机构等多元主体。联盟以“协同创新、共建生态、赋能产业”为宗旨，旨在搭建芯片与整车、电子与汽车、材料与制造的跨界合作平台，打通从芯片研发、设计、制造到应用验证的全产业链环节。
在成立大会上，重庆市副市长郑向东指出，汽车芯片是智能网联新能源汽车产业高质量发展的核心关键，联盟的成立既是响应国家“强链补链延链”战略的具体实践，也是重庆推动汽车产业向高端化、智能化、绿色化转型的必然选择。他强调，各联盟成员要以产业需求为导向，聚焦车规级MCU芯片、功率半导体、自动驾驶芯片、车联网芯片等关键领域，加强技术攻关与成果转化，打破技术壁垒与资源壁垒；同时要建立常态化沟通机制，推动芯片企业与整车企业开展联合研发，实现芯片产品与车型需求的精准适配，避免“供需错配”与“重复研发”，提升产业整体效率。
重庆市经济信息委相关负责人在会上介绍了后续支持举措：将全力支持联盟发挥产业协同与创新纽带作用，一方面设立专项扶持资金，对联盟内企业联合开展的芯片研发项目、共性技术平台建设给予补贴；另一方面搭建“政产学研用”对接平台，推动汽车行业、电子行业、材料行业等领域跨界融合创新，比如支持芯片企业与电子材料企业合作开发高纯度晶圆材料，与汽车电子企业共建芯片测试验证中心，加速技术成果从实验室走向产业化应用。此外，还将推动联盟与国内芯片设计、制造、封装测试等领域的头部企业建立合作，引入优质资源落地重庆，逐步形成“芯片设计—晶圆制造—封装测试—整车应用”的完整产业闭环，构建自主可控、安全可靠的新能源汽车芯片产业生态。
作为联盟首届理事长单位，赛力斯集团负责人表示，将切实履行理事长单位职责，牵头制定联盟发展规划与工作机制。未来将联合长安汽车等整车企业，梳理不同车型、不同智能功能对芯片的具体需求，形成“需求清单”向联盟内芯片企业开放；同时开放自身整车测试平台，为芯片企业提供实车验证场景，帮助芯片产品快速迭代优化。“我们希望通过联盟的力量，让重庆造汽车用上更多‘重庆造芯片’，从根本上解决芯片‘卡脖子’问题，让重庆汽车产业不仅‘量’上领先，更在‘质’上突围。”该负责人说道。
当前，全球智能网联新能源汽车产业正处于加速变革期，芯片作为核心竞争力的重要载体，已成为各地产业布局的重点。据中国汽车工业协会数据，2025年我国智能网联新能源汽车芯片市场规模将突破1500亿元，但国内自主芯片市场占有率不足20%，产业发展空间巨大。重庆市智能网联新能源汽车芯片产业联盟的成立，不仅为重庆汽车产业补上“芯”短板、锻造“芯”优势提供了平台支撑，也为全国汽车芯片产业协同发展提供了“重庆样本”。
随着联盟工作的逐步推进，重庆将进一步整合产业链上下游资源，推动芯片技术与整车制造深度融合、电子产业与汽车产业跨界协同，加速构建自主可控的汽车芯片产业生态，为我国智能网联新能源汽车产业高质量发展注入“重庆力量”。
