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9月22日晚间发布公告称，为深化公司全球化战略布局，提升公司国际化品牌形象，并进一步提升公司核心竞争力，公司拟发行境外上市股份（H股）并申请在香港联交所主板挂牌上市。此外，公司拟聘请天健国际会计师事务所有限公司为H股发行并上市审计机构。
图片来源：公司公告
公司主要从事半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售，主要产品及服务为半导体存储器和先进封测服务。其中，半导体存储器按照应用领域不同又分为嵌入式存储、PC存储、工车规存储、企业级存储和移动存储等。
2025年上半年，公司共实现营业收入39.12亿元，同比增长13.7%；共实现归属于上市公司股东的净利润为-2.26亿元，上年同期为盈利2.83亿元。
从2025年第二季度开始，随着存储价格企稳回升，公司重点项目逐步交付，公司销售收入和毛利率逐步回升，经营业绩逐步改善。二季度销售毛利率环比增加11.7个百分点，其中6月单月销售毛利率已回升至18.61%。
公司半年报显示，报告期内，公司完成定向增发，募集资金净额约为18.71亿元，共有24名特定投资者参与认购。募集资金主要用于“惠州佰维先进封测及存储器制造基地扩产建设项目”和“晶圆级先进封测制造项目”，旨在全面提升公司在存储制造领域的技术实力与产能水平，显著增强公司在高端存储器制造领域的生产能力，满足AI端侧、智能驾驶、服务器等对大容量存储解决方案以及存储与计算整合封测需求。
在晶圆级先进封测制造项目方面，公司已构建覆盖Bumping、Fan-in、Fan-out、RDL等晶圆级先进封装技术，具备提供“存储+晶圆级先进封测”一站式综合解决方案的能力，顺应存储与计算整合的技术发展趋势。
该项目有望成为未来业绩的新增长点。项目建设方面，厂房主体结构及配套设备用房已完成建设，当前正有序推进洁净室装修工程，预计2025年第三季度完成全部设备安装与调试，并将于2025年下半年投产，届时将为客户提供“存储+晶圆级先进封测”一站式综合解决方案，进一步提升公司在存算整合领域的核心竞争力。
