据中国 *** 官网消息，长鑫科技集团股份有限公司（下称“长鑫科技”或公司）的上市辅导状态变更“辅导验收”，意味着长鑫科技IPO辅导完成，辅导机构为与。自7月初公司启动上市辅导至辅导完成，耗时约3个月。若成功上市，长鑫科技将成为A股“存储芯片之一股”。
推出多款DRAM商用产品
官网信息显示，创立于2016年的国产存储巨头——长鑫科技是一家一体化存储器制造公司，专注于动态随机存取存储芯片（DRAM）的设计、研发、生产和销售。公司全资子公司长鑫存储技术有限公司（下称“长鑫存储”）作为一体化存储器制造商，专业从事动态随机存取存储芯片的设计、研发、生产和销售，目前已建成12英寸晶圆厂并投产。
目前，公司已推出多款DRAM商用产品，涵盖DDR4/DDR5、LPDDR4/LPDDR5系列，国内唯一实现通用型DRAM大规模量产的IDM企业，广泛应用于移动终端、电脑、服务器、虚拟现实和物联网等领域。根据官网介绍，公司LPDDR5芯片是第五代超低功耗双倍速率动态随机存储器。与上一代LPDDR4X相比，LPDDR5单一颗粒的容量和速率均提升50%，分别达到12Gb和6400Mbps，同时功耗降低30%。LPDDR5芯片预计也将赋能更多移动设备，满足数字时代日益增长的存储需求。
研报指出，公司计划在2025年底前交付第三代高带宽存储芯片（HBM3）样品，并预计从2026年开始全面量产，并计划于2027年开发HBM3E（HBM3的扩展版）。
截图来源：
长鑫科技官网
长鑫存储市占率有望提升至8%
存储芯片是半导体行业的第二大细分领域，规模仅次于逻辑芯片，且相比其他半导体品类，具备更强的周期性特征。
当前，AI已成为驱动半导体行业增长的核心动力，其引发的算力革命正深度重构存储芯片行业的供需格局。全球AI算力竞争已进入白热化阶段，“以存代算”的技术理念正加速落地。据中研普华数据，2024年中国存储芯片市场规模达4600亿元人民币，预计2025年将突破5500亿元人民币。全球市场方面，集邦咨询（TrendForce）预测2025年存储芯片市场规模有望突破2300亿美元，AI大模型训练与数据中心建设成为核心。
长期以来，存储芯片产业主要由美光、三星等国际巨头垄断。不过，不过，这一局面正迎来改变，国产存储企业的崛起开始打破垄断。
2025年之一季度，被誉为“国产存储双子星”的长鑫存储与长江存储的季度营收均突破10亿美元大关。东方证券研报进一步指出，据市场分析机构Counterpoint预测，长鑫存储将在去年大幅增产的基础上，2025年有望实现近50%的产能增长；到2025年末，长鑫存储按比特出货量计市占将从一季度的6%提升到8%。长鑫存储今年DDR5/LPDDR5的市场份额预计将从一季度的1%左右分别提升到7%和9%。
截图来源：德邦证券
直接或间接参股公司曝光
根据公开报道，长鑫科技市场估值已超千亿元，这一估值水平有望位居A股存储芯片板块前列。
天眼查公布的信息显示，公司最新注册资本超过600亿元，发明专利主要涉及半导体结构、存储器版图等领域。股东信息显示，公司无控股股东，但地方国资背景浓厚，且多家外资入股。合肥清辉集电企业管理合伙企业（有限合伙）、合肥长鑫集成电路有限责任公司、国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司为公司之一至第三大股东，合肥清辉集电企业管理合伙企业（有限合伙）持股比例超过20%。此外，多家知名投资机构纷纷入局，包括皖投集团、基石资本等。
结合股权穿透进一步分析，A股公司方面，直接或间接参股公司有、、等。
兆易创新直接持股长鑫科技，兆易创新董事长朱一明同时担任长鑫科技董事长，双方在DRAM技术研发及代工销售上深度协同。兆易创新是国产存储龙头与MCU领军者，其存储芯片业务营收占比较高，其最新市值超过1400亿元。
朗迪集团通过认购宁波燕创德鑫创业投资合伙企业（有限合伙）的8000万元份额，间接获得了长鑫科技的股权。
正帆科技在投资者关系互动平台回复称，其对长鑫科技有早期投资。正帆科技是长鑫科技的长期合作伙伴和重要供应商，跟长鑫合肥、北京、上海厂均有合作。
此外，阿里巴巴（中国） *** 技术有限公司直接持有长鑫科技，港股阳光保险通过阳光人寿保险股份有限公司间接持股。
从市场表现来看，截至10月10日，直接或间接参股长鑫科技的公司年内平均涨幅超过15%，兆易创新、朗迪集团涨幅居前。兆易创新年内获得近200家机构调研，公司目前45nm NOR Flash的产能在持续爬坡中，预计到今年底对全年的收入贡献可以提升到15%左右，预计于2026年补齐45nm NOR Flash的产品线，32Mb及以上的容量都将实现45nm产品的量产。
产业链公司业绩有望持续稳定增长
另外，根据华鑫证券梳理，长鑫存储产业链公司包括、、、、、等。
从业绩来看，上述公司2024年均实现盈利，且机构一致预测2025年、2026年净利润有望持续增长。
精智达获机构一致预测2025年净利润增幅有望超过130%，2026年净利润增幅或超过50%。公司此前披露，其半导体存储器件测试设备主要用于在DRAM等半导体存储器件的晶圆制造环节对晶圆裸片进行电参数性能和功能测试，或在封装测试环节对芯片颗粒进行电参数性能和功能测试，以保证出厂的芯片性能和功能指标达到设计规范要求；公司主要客户包括长鑫科技、沛顿科技等半导体存储器厂商。
京仪装备获机构一致预测2025年、2026年净利润增幅持续超过40%，在3D NAND存储芯片领域，128层以上（含128层）为业内先进制程，公司产品已经适配国内更先进的192层3D NAND存储芯片制造产线，已广泛用于长江存储、、广州粤芯等国内主流集成电路制造产线。
通富微电获机构一致预测2025年、2026年净利润增幅持续超过30%，公司涉及存储芯片的封测业务，与主要合作伙伴深入合作。公司在DRAM和NAND方面持续布局，产品覆盖PC端、移动端及服务器。
