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来源：中国基金网
摘要：在当前A股市场大资金集中围绕大科技方向持续抱团的背景下，CPO概念作为AI硬件这个方向的核心，或将继续扮演领涨整个大科技板块的主要力量。因此，近期围绕CPO概念这个细分赛道，市场将进一步催生更多投资标的。
周四A股市场迎来强劲反抽，几大股指在午后均呈现V形反转走势，尤其是科创50指数的全天涨幅超过7%，市场整体俨然是继续呈现出一副将“科技牛”进行到底的态势！从领涨热点来看，CPO、PCB、AI芯片、液冷、铜缆高速接连这一众涉及AI硬件相关产业链上的板块几乎完全占据了涨幅榜，表明大资金仍然是持续在抱团AI硬件这个方向！当然，周四市场中表现最为惊艳的，无疑还是AI硬件的核心CPO概念，长飞光纤（601869）、特发信息（000070）、天孚通信（300394）、博通科技（603068）、鼎通科技（688668）、沃格光电（603773）、万通发展（600246）、崇达技术（002815）、东山精密（002384）、新易盛（300502）、长芯博创（300548）、德科立（688205）、东田微（301183）、华丰科技（688629）、光库科技（300620）、中际旭创（300308）、生益电子（688183）、腾景科技（688195）、菲利华（300395）、长光华芯（688048）、则成电子（837821）等多只CPO概念股的股价封于涨停或涨幅超过10%！应该说，在当前A股市场大资金集中围绕大科技方向持续抱团的大背景下，CPO概念作为AI硬件这个方向的核心，无疑将继续扮演领涨整个大科技板块的主要力量！因此，近期围绕CPO概念这个细分赛道，市场将进一步催生更多的大牛股。
周四A股市场上的AI硬件相关产业链全面大爆发：CPO概念股表现最为突出上演股价涨停潮
CPO，即共封装光学，是一种先进的封装技术，将激光器、调制器、光接收器等光学器件封装在芯片级别上，直接与芯片内的电路相集成，借助光互联以提高通信系统的性能和功率效率。
传统的光通信系统中，可插拔光模块插在交换机前面板，光模块与芯片的连接非常复杂，而CPO主要优化了这点，直接将光模块和芯片封装在同一个封装体中，大大减少了连接的长度和距离，减少损耗，通信效率大幅提升。
光模块封装的技术发展路径是：可插拔→NPO（硅光技术）→CPO（共封装光学）。
传统的可插拔技术功耗和成本较高，散热难度大；NPO能够提升算力，是CPO的初代，是一种过渡方案；CPO是硅光技术的最终形态，整体功效大幅提升，与传统光模块的设备相比，整体功耗降低23%。
具体而言，CPO具有以下三大技术优势：
降低功耗：随着数据中心规模的不断扩大以及人工智能应用对算力需求的爆发式增长，数据中心的功耗成为了一个亟待解决的问题。CPO 技术通过消除电互连功率耗散和变异性，相较于传统的可插拔光模块，能够显著降低数据中心的功耗，有数据表明可降低 40% 以上，这对于大规模数据中心的运营成本控制具有重要意义。
支持高速率传输：在当前大数据和人工智能时代，数据量呈指数级增长，对数据传输速率提出了更高的要求。CPO 技术能够支持 1.6T 及更高速率的传输，满足了数据中心短距互联以及超算中心长距传输等对高速率通信的需求，成为解决 AI 集群通信瓶颈的关键技术。例如，国内某公司发布的 3.2T 液冷 CPO 光引擎，就展示了 CPO 在高速率传输方面的强大能力。
提高集成度与可靠性：将光学器件和电子元件封装在一起，CPO 更大限度地减少了所需的组件和互连器件数量，从而提高了芯片的机械强度和热稳定性，能够应对更严苛的环境条件。同时，避免了光学器件和电子器件之间的耦合问题，提高了系统的可靠性，降低了维护成本。
高盛预计，2025年、2026年800G光模块销量将分别达到1990万和3350万单位，较此前预测分别上调10%和58%；市场规模方面，预测2025年和2026年光模块市场总值预计分别达到127.3亿和193.7亿美元，同比增长60%和52%，显示出强劲的增长轨迹。另外，据LightCounting预测，2025年全球以太网光模块市场规模增速仍将保持在50%左右，随后五年将进入相对稳定阶段，年复合增长率预计维持在15%至18%。
国元证券表示，CPO技术虽然当前产业规模仍较小，但其性能优势显著，长期来看或为数据中心光电转换模块的终局结构，远期渗透空间广阔。当前国内供应商在CPO链中参与的环节仍集中在产业链上游，且为了对冲当前复杂的国际的形势，进行了广泛的产能全球化布局。国信证券表示，全球算力军备竞赛白热化，北美云厂资本开支加大（如Meta、OpenAI项目），CPO交换机及光模块技术迭代加速，进一步推动CPO相关产业链国产替代。
周四市场中表现最为惊艳的，无疑还是AI硬件的核心CPO概念，长飞光纤（601869）、特发信息（000070）、天孚通信（300394）、博通科技（603068）、鼎通科技（688668）、沃格光电（603773）、万通发展（600246）、崇达技术（002815）、东山精密（002384）、新易盛（300502）、长芯博创（300548）、德科立（688205）、东田微（301183）、华丰科技（688629）、光库科技（300620）、中际旭创（300308）、生益电子（688183）、腾景科技（688195）、菲利华（300395）、长光华芯（688048）、则成电子（837821）等多只CPO概念股的股价封于涨停或涨幅超过10%。
应该说，在当前A股市场大资金集中围绕大科技方向持续抱团的大背景下，CPO概念作为AI硬件这个方向的核心，无疑将继续扮演领涨整个大科技板块的主要力量！因此，近期围绕CPO概念这个细分赛道，市场将进一步催生更多的大牛股。那么，还有哪些上市公司值得投资者关注呢？
公开资料显示，青山纸业控股子公司深圳市恒宝通光电子股份有限公司是非常正宗的CPO光模块领域头部企业。恒宝通已经与国际CPO巨头美国博通公司合作长达二十年并为其供应光模块相关产品。
青山纸业主要从事竹木浆、浆粕、纸袋纸、纸制品、光电子产品、医药产品、林木产品等产品产销及其贸易经营。按照行业来划分公司的产品，大致可以分为造纸、光电子、医药这三大类。公司是国内率先发展林浆纸一体化龙头企业，公司深耕制浆造纸 60 多年，具有长期的制浆造纸经验，并拥有省级企业技术中心。公司集制浆、造纸、制袋产业于一体，目前已形成“浆—纸—袋”“竹—浆—纸”双重产业链协同效应，产业链协同优势明显。
值得一提的是，公司在保持纸业龙头地位的同时，还布局了医药和光电子行业，目前后两者已经具备明显的规模。尤其是公司全资子公司深圳市恒宝通光电子股份有限公司已经发展成为我国光通信领域的头部企业之一。而且，恒宝通光电子股份有限公司已经与CPO巨头美国博通公司（BROADCOM）合作长达二十年并为其供应光模块相关产品 。
公开资料显示，作为青山纸业的控股子公司，深圳市恒宝通光电子股份有限公司成立于1999年5月，是中国光通信用核心光模块领域的先行者和主流光器件制造商。公司注册资本1亿元，总资产2亿元，现有员工460多人、厂房面积1万多平方米。
恒宝通拥有先进的从TO-器件-模块产品的生产线，致力于为客户提供高性价比、系列化的有源光器件、有源光模块，广泛应用于SONET、Ethernet、FTTx、LTE和数据中心（IDC）等光纤传输/接入系统。
公司坚持以质量求生存，先后通过了ISO 9000、TL 9000质量管理体系认证及ISO 14001、ISO 45001及ESD管理体系的认证；同时通过国内外权威机构的FCC、CE、TUV及ROHS等产品测试认证。拥有覆盖全球的销售和服务 *** ，已成为中国光通信器件的主要供应商之一。
美国博通公司（Broadcom）在 CPO 领域的领导地位始于 2021 年，当时推出了之一代 Tomahawk 4-洪堡芯片组，使整个CPO供应链能够提前学习，领先于行业。这款开创性的芯片组引入了多项关键创新，包括高密度集成光学引擎、边缘耦合和可拆卸光纤连接器。
在此成功的基础上，第二代Tomahawk 5-Bailly（TH5-Bailly）芯片组成为业界首个量产的CPO解决方案。在TH5-Bailly的生产过程中，美国博通公司专注于自动化测试和可扩展的制造工艺，为未来几代产品的量产奠定了基础。部署博通100G/通道CPO产品线，使公司获得了无与伦比的CPO系统设计专业知识，能够无缝集成光学和电气元件，从而更大限度地提高性能，同时提供业内更低功耗的光互连。
2025年5月15日 ，美国博通（Broadcom）公司宣布推出第三代单通道200G（200G/lane）CPO产品线，其共封装光模块（CPO）技术取得重大进展。除了200G/lane的突破外，博通还展示了其第二代100G/lane CPO产品和生态系统的成熟度，重点突出了OSAT工艺、热设计、处理流程、光纤布线和整体良率方面的关键改进。越来越多的行业合作伙伴已公开宣布加入，进一步凸显了博通CPO平台的成熟度，为大规模AI部署提供AI横向扩展和纵向扩展应用。
随着第三代 200G/通道 CPO 产品线的发布，以及致力于开发第四代 400G/通道解决方案，美国博通公司继续引领行业提供更低功耗和更高带宽密度的光互连。
博通在CPO领域的领导地位不仅源于其尖端的交换机ASIC和光引擎技术，还源于其由无源光器件、互连器件和系统解决方案合作伙伴组成的全面生态系统。凭借其100G/通道CPO产品线，博通已证明其技术扩展能力，能够满足基于推理的AI日益增长的需求，并支持下一波AI驱动的应用。
博通公司副总裁兼光系统事业部总经理 Near Margalit 博士表示：“博通多年来致力于完善我们的 CPO 平台解决方案，我们第二代 100G/通道产品的成熟度和生态系统的完善性就是明证。凭借第三代 200G/通道 CPO 解决方案，我们再次为下一代 AI 互连树立了标杆。我们致力于提供业界领先的性能、能效和可扩展性，这将帮助我们的客户满足当今快速发展的 AI 基础设施的需求。”
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