芯片领域，传出一则新消息！
9月1日晚间，芯片企业公告称，公司研发的4通道12位40G高速高精度射频直采ADC芯片于近日成功发布。成都华微表示，该芯片填补了国内外同类型产品的空白，达到国际领先技术水平，是公司在技术创新方面取得的重大突破。
据了解，成都华微是国产特种芯片领域的头部企业之一。多家研究机构近日表示，特种集成电路行业已触底。叠加低轨卫星因素，行业景气度和需求都有望向上。而从中报来看，整个行业维持相对较高的毛利率，一旦营收高速增长，净利润有望快速释放。
A股公司公告：重大突破
A股上市公司成都华微的最新公告，引发市场关注。
成都华微9月1日晚间在上交所公告称，公司研发的HWD12B40GA4型ADC芯片是一款4通道、分辨率12位、采样速率40GSPS的多通道高速高精度射频直采ADC，是公司在技术创新方面取得的重大突破。
成都华微表示，该芯片是在公司已有的多通道高速高精度ADC基础上，进一步提升了采样速率、带宽等技术指标，填补了国内外同类型产品的空白，达到国际领先技术水平。该芯片的发布，巩固了公司在高速高精度ADC领域的领先地位，同时拓展了产品谱系，拓宽了市场空间。
公告披露，这款多通道射频直采ADC芯片4通道模式下支持采样率24~40GSPS可配置，双通道模式下支持采样率48~80GSPS可配置。输入模拟带宽高达19GHz，噪声谱密度低至-152dBFs/Hz，无杂散动态范围在输入频率18GHz内（Ku频段内）高达54dB以上，输出采用96对JESD204C高速串行接口，支持芯片内和芯片间多通道同步功能，具备高可靠性的特点。
该芯片突破了多通道射频直采ADC架构设计、高线性度动态放大器、低抖动时钟等关键技术，相关创新技术申请了多项国内外发明专利。全部流片、封装工艺基于国内厂商，生产加工及供货可控。
成都华微称，该芯片具有高集成度、高性能、高可靠性的特点，支持KU波段射频直采，可广泛用于雷达、商业卫星、电子对抗、无线通信、高端仪器仪表、无人机等多个领域，未来应用前景广阔。目前，该款芯片已向部分客户进行送样并已有意向订单。
与此同时，成都华微也发布风险提示，称该芯片尚处于市场导入初期，尚未实现规模化销售，存在市场需求不确定性、客户验证失败等风险。公司尚无法预测新产品对公司当前及未来经营业绩的影响。请广大投资者理性投资，注意投资风险。
公开资料显示，成都华微主要从事特种集成电路的研发、生产、检测、销售和服务，公司产品涵盖数字集成电路产品和模拟集成电路产品。其中，数字集成电路包含了可编程逻辑器件（FPGA/CPLD/SoPC/RF-FPGA）、MCU/SoC/SIP系统级芯片、存储器等；模拟集成电路包含了模数/数模转换器（AD/DA）芯片、接口和驱动电路、电源管理等，同时为客户提供ASIC/SoC系统芯片级解决方案。公司产品广泛应用于尖端技术领域。
2025年上半年，该公司实现营业收入3.55亿元，同比增长26.93%；归属于上市公司股东的净利润3572万元，同比下降51.26%，主要原因系行业竞争加剧，部分产品价格降低，导致毛利率下降。此外，公司为应对技术迭代与市场拓展需求，加大研发投入及市场推广力度，使得期间费用同比增幅较大。
机构：特种集成电路行业已触底向上
在特种集成电路领域，处于行业领先地位。近日，紫光国微发布的半年报显示，上半年，该公司实现营业收入30.47亿元，同比增长6.07%；扣非后净利为6.53亿元，同比增长4.39%。其中，第二季度，公司营收为20.21亿元，同比增长16.68%，环比增长97%；第二季度扣非后净利5.53亿元，同比增长38.53%，环比增长450.56%。
证券认为，特种集成电路行业公司的半年度数据已经看到向上趋势，行业拐点已经确立。该券商指出，宇航级应用等新领域为特种集成电路行业提供回暖。特种集成电路行业维持相对较高的毛利率，一旦营收高速增长，净利润有望快速释放。
北京时间7月30日，我国在海南商业航天发射场使用长征八号甲运载火箭，成功将卫星互联网低轨06组卫星发射升空；8月4日，我国在海南商业航天发射场使用长征十二号运载火箭，成功将卫星互联网低轨07组卫星发射升空；8月13日，我国在文昌航天发射场使用长征五号乙运载火箭/远征二号上面级，成功将卫星互联网低轨08组卫星发射升空；8月17日，我国在太原卫星发射中心使用长征六号改运载火箭，成功将卫星互联网低轨09组卫星发射升空；8月26日，我国在海南商业航天发射场使用长征八号甲运载火箭，成功将卫星互联网低轨10组卫星发射升空。
低轨卫星整体节奏进入快车道。据悉，卫星制造、发射、组网涉及的科学技术门类十分繁杂，对芯片的稳定性、耐用性和抗宇宙辐照更是有着极高的要求。FPGA芯片一直以来也是太空卫星的标配。近年来，国内很多企业也都突破了FPGA相关技术，包括在一些定制化场景上实现了定制化的ASIC芯片的突破。国泰海通证券表示，低轨卫星放量有望带动FPGA行业景气度。
指出，从特种芯片领域来看，今年开始上游电子元器件订单开始复苏，预计持续保持复苏态势。同时，航天航空等下游都保持较高景气度。
从FPGA业务来看，海外龙头赛灵思、拉、莱迪思等厂商占全球90%以上市场份额。国内市场来看，2023年国内FPGA芯片市场规模约为297亿元，后续随着相关公司产品逐步突破，国产化率有望稳步提升。
从ADC/DAC来看，ADI和TI两家合计占有95%的市场份额，尤其是高端市场基本都被海外市场占据。从国内市场来看，2023年国内ADC芯片市场规模超150亿元，替代空间广阔。
