经历了漫长去库存周期，半导体行业结构性复苏进一步强化，盈利能力显著回升。
据证券时报·e公司记者统计，今年上半年行业营业收入达到3212亿元，第二季度盈利环比增长近六成。其中，半导体设备龙头稳居“盈利王”，以AI算力龙头-U为代表的芯片设计行业盈利增速领先。同时，整体行业经营活动现金流得到大幅改善。
毛利率持续提升
在汽车电动与智能化、AI基础设施建设与应用高增长、工业需求旺盛、消费逐步回暖的带动下，今年上半年半导体销售市场仍然保持较快增长趋势。根据世界半导体贸易组织（WSTS）的数据统计，2025年1至6月全球半导体市场规模达到3460亿美元，同比增长18.9%，WSTS同时上调了2025年全年半导体市场规模至7280亿美元，同比增长15.4%。
在此背景下，A股半导体行业营收规模再创新高，今年上半年公司营收增速再度超过净利增速。
数据显示，按照申万行业划分，2025年上半年，半导体行业实现营业收入合计近3212亿元，同比上年同期增长近16%，归母净利润近245亿元，同比增长约三成，盈利增长进一步提速。其中，第二季度行业合计实现归母净利润约149亿元，环比增长约56%。
盈利规模来看，北方华创继今年一季度反超，今年二季度再度稳居行业“盈利王”，单季度实现约16亿元，其次是、中芯国际与，寒武纪-U单季度盈利6.83亿元，同比强势扭亏，盈利规模居行业第五名。另外，内存接口芯片龙头位居第六，随着DDR5内存接口芯片及高性能运力芯片销售收入占比增加，公司整体毛利率提升至60.44%。
半导体行业整体毛利率也持续得到修复，平均毛利率水平从今年一季度32.45%提升到33.23%，其中，数字芯片、封装测试、分立器件和半导体设备等盈利能力提升；个股中，传感器厂商二季度毛利率更高接近88%，公司已覆盖的终端客户包括高端工业领域、测绘测量、石油勘探、商业航天、智能驾驶等领域；同期、和毛利率也均超过60%。
在基本面向好背景下，半导体行业经营活动现金流净额进一步提升，今年上半年实现342亿元，同比提升超五成，半导体材料、数字芯片和模拟芯片板块现金流修复显著。
芯片设计板块盈利提速
细分行业中，芯片设计板块盈利增速“一骑绝尘”。今年第二季度中，数字芯片盈利体量居首，接近58亿元，而模拟芯片板块增速最快，盈利环比增长4倍，分立器件同比增长约八成。个股中，归属第二季度净利润同比增速居前，达到147倍，其次、和，其中，光通信芯、AI服务器、电源管理芯片等细分领域成为增长亮点。
今年上半年，源杰科技实现总营业收入2.05亿元，同比增长约七成；实现归母净利润4626万元，同比增长3.3倍。在AI算力需求爆发的背景下，公司成功量产出针对400G/800G光模块需求的激光器芯片，逐步进入更广泛的客户供应链，因此在AI数据中心市场实现大幅度增长，也助力公司加速转型成为“电信+数通”双轮驱动的高端光芯片解决方案供应商。
在最新机构调研中，源杰科技高管表示，当前市场需求比较旺盛，公司目前在不断提升产能；400G/800G光模块需求呈现季度环比向上趋势，预计下半年将大幅增长，公司将随客户硅光方案及1.6T需求而逐步出货。随着行业发展和产品迭代、工艺提升等方面，公司有信心维持毛利率在相对较高的水平。
剥离了ODM业务的闻泰科技聚焦半导体业务，今年上半年公司营业收入同比下降约两成，但归母净利润4.74亿元，同比增长2.37倍。报告期内，公司来自AI数据中心/AI服务器电源、ai pc、家电、智能手机与IoT等应用中收入增长较快。
闻泰科技高管在日前接受机构调研时指出，数据中心和服务器电源是公司半导体业务重要的下游应用，从行业整体看相关的市场规模年化增速超过30%，公司功率器件、逻辑与模拟IC产品都大量应用其中。目前公司也在加快推进高压和模拟芯片新产品送样，提高在数据中心、服务器中的产品价值量。
另一家A股功率半导体巨头士兰微今年上半年业绩也快速增长，今年上半年归母净利润2.65亿元，同比增长近12倍。具体业务中，公司集成电路业务同比增长26%，IPM模块、MEMS产品、32位MCU、ASIC电路、快充电路等产品的出货量明显加快；功率半导体和分立器件产品中，应用于汽车、光伏的IG *** 和SiC（模块、器件）的营业收入较去年同期增长80%以上。
功率半导体厂商今年上半年归母净利润同比大幅扭亏。
晶丰明源今年上半年实现归属于上市公司股东的净利润1576.2万元，同比扭亏，公司主营产品综合毛利率达到39.6%，同比上升4.18个百分点。据介绍，公司电机控制驱动芯片收入占比进一步提升，另外，实现高性能计算电源芯片业务的快速增长，收入同比上升四倍以上。
运转效率提升
在下游需求复苏背景下，半导体行业运营效率提升，尤其是半导体材料行业，平均存货周转天数从2024年中期约146天压缩到138天，而行业平均毛利率同比、环比略有下降，行业在急速去库存。
今年上半年，实现归母净利润4884万元，同比增长超9倍，公司大直径多晶硅材料及其制成品已通过海外客户评估并实现批量供货。
据介绍，随着本轮半导体库存调整周期逐渐结束并再次进入景气周期，大直径硅材料的市场需求将继续增加，集成电路制造厂商的刻蚀设备采购金额占设备投资总额比例逐年上升。公司在16英寸以上大直径单晶硅材料以及超大直径多晶质产品的领先优势将有助于公司扩大市场份额。目前公司泉州、锦州两处硅零部件工厂按需扩产。
在半导体硅料领域，今年上半年实现归母净利润约2574万元，同比增长1.44倍。公司表示，半下游市场的增长带动整个半导体行业发展，并逐渐传导至半导体硅片等上游市场，公司依托自主研发和核心技术，实现了生产效率提升，产品竞争力增强，行业地位进一步巩固。
相比之下，国产半导体大硅片龙头今年上半年归母净利润亏损同比略减。
沪硅产业高管最新接受调研时介绍，由于硅片市场的复苏滞后于终端市场、芯片制造等产业链的下游环节，硅片产品价格在全球范围内仍面临较大压力，再加上公司持续扩产带来的折旧摊销费用等成本增加影响，导致短期内仍然处于亏损状态。其中，300mm硅片需求持续增长，尤其在存储增速明显；200mm硅片已触底，但复苏较为缓慢，整体价格依旧承压。另外，2025年、2026年公司仍处于资本开支高峰期，后续随设备完全折旧后，增速会逐步下降。
另外，今年上半年实现归母净利润3069万元，同比大幅扭亏。报告期内，车规级2D MEMS探针卡完成三温测试验收，同时公司向市场推出自主研发的用于晶圆测试的高针数MEMS探针卡，在高低温、载流和寿命等指标达到行业领先水平，首批装有4万根针的探针卡已被头部芯片企业采用。
