外媒报导，对于晶圆代工龙头台积电来说，制程技术的演进往往伴随着成本的飙升，这对仰赖其技术的客户群，例如苹果（Apple）、高通（Qualcomm）和联发科（MediaTek）等，构成巨大的成本压力。
先前有报告指出，客户若要获得台积电最新的 2 纳米晶圆，可能需要支付高达 50% 的溢价。然而，根据最新的产业消息指出，实际的价格差异可能远没有想象中溢价那么剧烈，预计 2 纳米晶圆仅比其 3 纳米制程贵上 10% 至 20%。
根据 Wccftech 引用市场台湾媒体 Investor 的消息指出，这情况对使用台积电当前 3 纳米制程的客户来说，转向 2 纳米制程似乎不再是严重的财务压力。然而，这样的情况建构在一个基础之上，那就是 2 纳米溢价不那么强烈的原因，在于台积电正计划对其现有的 3 纳米调涨价格。
报导指出，台积电 2 纳米晶圆的价格市场传出将达到每片 30,000 美元的价格。而在此一价格不变的情况下，市场人士分析，每片晶圆的高昂成本最终将转嫁到终端消费者身上，导致智慧型手机和平板电脑等终端产品的价格将随之水涨船高，对于销售造成压力。
如今，市场传出 2 纳米晶圆价格仅有 10% 至 20% 差距，或许将使得台积电的客户在此用 2 纳米制程之际不再有如此大的压力。然而，此一关键要素建构在台积电正预计对其当下的 3 纳米制程技术进行涨价措施。就台积电的第二代 3 纳米制程 N3E 来说，其成本预计涨价后来到约每片 25,000 美元，而第三代的 N *** 则将来到约每片 27,000 美元的成本。因此，藉由 3 纳米制程价格提升，客户在从 3 纳米转移到 2 纳米在费用上，可能就不会像之前想象的那样感觉昂贵。
事实上，部分主要客户似乎已经提前感受到台积电的价格上涨压力。之前有报导指出，高通和联发科因转向使用台积电的 N *** 制程，分别为其 Snapdragon 8 Elite Gen 5 和天玑 9500 SoC 的生产支付了高达 24% 的溢价。这暗示着在最新报告发布之前，这两家公司可能已经受到价格上调的影响。
但尽管如此，部分客户仍旧积极拥抱最新技术。举例来说，高通正在加快脚步，计划将 2026 年的 Snapdragon 8 Elite Gen 6 SoC 将转向台积电的 2 纳米制程。而其竞争对手联发科日前也宣布，首款采用台积电 2 纳米制程的 SoC 已经成功投片（tape out），将成为首批采用 2 纳米企业之一，预计产品将在 2026 年底量产。加上 AMD 先前宣布，代号 Venice 的新 AMD EPYC 处理器已成业界首款完成投片（tape out），并采台积电先进 2 纳米制程技术的高效能运算（HPC）产品。这些都显示，即使价格仍不便宜，但客户对台积电的 2 纳米制程技术依旧买单。
晶圆代工龙头台积电计划在今年下半年正式量产 2 纳米制程芯片，近期市场传出订单爆满，已经有 15 家大厂准备采用，明年 2 纳米制程价格可能调升 50%。台积电回应，不对价格评论，定价以策略导向，并将持续与客户密切合作，提供价值与技术支援。
目前包括 AI 芯片大厂超微（AMD）及手机芯片供应商联发科，都已宣布将采用台积电 2 纳米制程量产芯片产品，市场亦预期苹果将成为此制程客户之一。半导体设备制造商科磊透露，目前已经有 15 家大厂要采用台积电 2 纳米。
业界预估，末代 3 纳米制程 CPU 价格比前一代上涨约 20%，明年 2 纳米制程售价涨幅将超过 50%，加上记忆体、硬碟等供不应求，半导体通膨正在发酵当中。与此同时，日本新创芯片制造商 Rapidus 也规划在 2027 年量产 2 纳米，三星持续加码先进制程。
尽管竞争激烈，台积电在良率与客户基础上仍保有难以撼动的优势。台积电正加速在新竹与高雄科学园区筹建多座 2 纳米晶圆厂，同时美国亚利桑那州第三座晶圆厂也将导入 2 纳米与 A16 制程技术，目前工程已展开，并计划提升生产进度以因应市场需求。
