液冷技术正在成为新建AI数据中心的“新标配”。行业机构TrendForce集邦咨询于8月21日发布的最新报告指出，随着英伟达GB200 NVL72机柜式服务器于2025年放量出货，云端业者加速升级AI数据中心架构，促使液冷技术从早期试点迈向规模化导入，预估其在AI数据中心的渗透率将从2024年的14%提升至2025年的33%，并于未来数年持续成长。
集邦咨询表示，AI服务器采用的GPU和ASIC芯片功耗大幅提升，以英伟达GB200/GB300 NVL72系统为例，单柜热设计功耗（TDP）高达130kW-140kW，远超过传统气冷系统的处理极限，因此率先导入液对气（Liquid-to-Air, L2A）冷却技术。
据报告，目前北美四大CSP（云计算服务提供商，微软、谷歌、亚马逊云和Meta）正在持续加码AI基础建设，在当地和欧洲、亚洲启动新一波数据中心扩建。各业者也同步建设液冷架构兼容设施，如谷歌和亚马逊云已在荷兰、德国、爱尔兰等地启用具备液冷布线能力的模块化建筑，微软于美国中西部、亚洲多地进行液冷试点部署，计划于2025年起全面以液冷系统作为标配架构。
集邦咨询表示，液冷渗透率的持续攀升，带动了冷却模块、热交换系统与外围零部件的需求扩张。
该机构7月曾表示，与传统的气冷系统相比，液冷架构牵涉更复杂的配套设施建置，如机柜与机房层级的冷却液管线布局、冷却水塔和流体分配单元（CDU）。当前新建数据中心多在设计初期就导入“液冷兼容”理念（Liquid Cooling Ready），以提升整体热管理效率和扩展灵活性。
随着AI大模型的更新迭代和应用落地，算力需求不断提升，芯片功耗与算力密度逐步攀升。中金公司在此前的研报中也指出，液冷凭借其极高的散热效率和部署密度优势，正在加速取代风冷成为AI算力底座的主流冷却方案。该机构预计，到2026年，全球AI液冷市场规模有望达到86亿美元。
